Szkoła doktorska Politechniki Warszawskiej

Wyszukiwarka promotorów i obszarów badawczych

Wykaz obszarów badawczych związanych z tagiem Analiza-wizyjna:

# Obszar badawczy Dziedzina naukowa
1 Kontrola wymiarowa i pomiar wielkości przemieszczeń materiału przy zastosowaniu inspekcji wizyjnej to coraz częściej wykorzystywana technika pomiarowa pozwalająca na szybkie i dokładne odwzorowanie badanego wyrobu. Zaproponowany kierunek badań skierowany jest, w celu opracowania inteligentnej techniki pomiarowej w zakresie kształtowania blach. Głównym odbiorca tego typu rozwiązań jest przemysł motoryzacyjny, gdzie istnieje duże zapotrzebowanie na tego typu rozwiązania. Po pierwsze, planowane jest opracowanie zaawansowanego algorytmu w obszarze cyfrowej analizy obrazu w celu zebrania danych i stworzenia złożonych pól przemieszczeń o wysokiej rozdzielczości dla analizowanych wyrobów w obszarze kształtowania blach. Po drugie, przewiduje się opracowanie rozwiązań sprzętowych, które łączyłyby zarówno system wizyjny, jak i laserowy czujnik przemieszczenia do rekonstrukcji geometrii powierzchni kształtowanych blach. Proponowane rozwiązanie obejmować będzie pomiar wysokości zaadaptowany do techniki skanowania powierzchni, w celu precyzyjnej, przestrzennej identyfikacji blach. Po trzecie, planowane jest opracowanie nowej doświadczalnej metody przewidywania pęknięć blach, dzięki cyfrowej analizie obrazu powstawania mikropęknięć powierzchniowych. Oczekuje się, że podstawą metody przewidywania lokalnych pęknięć powierzchniowych będzie zjawisko kumulacji mikropęknięć.