Wykaz obszarów badawczych związanych z tagiem VLSI:
| # | Obszar badawczy | Dziedzina naukowa |
|---|---|---|
| 1 |
Projektowanie, modelowanie i badania przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych VLSI dla nowych nanometrowych technologii.
Szczególnie aktualnym tematem jest nowatorska technologia VESTIC (Vertical-Slit Transistor based Integrated Circuit), alternatywna dla technologii CMOS (takich jak FinFET, FD-SOI), w tym elementy projektowane dla tej technologii, zwłaszcza nowy bezzłączowy dwubramkowy tranzystor VeSFET (Vertical-Slit Field-Effect Transistor). Dla różnorodnych zastosowań istotne są przede wszystkim następujące atrakcyjne ich właściwości:
- unikatowa geometria umożliwiająca tworzenie w pełni regularnej matrycy z równomiernie rozmieszczonymi kontaktami elektrycznymi,
- integracja z innymi rodzajami tranzystorów przy zachowaniu regularności topografii układu,
- możliwość realizacji połączeń wewnątrzukładowych na dwóch poziomach nad i pod warstwą krzemu zawierającą tranzystory oraz integracja 3D dzięki pionowym kolumnom kontaktowym stanowiącym równocześnie przelotki przez warstwę krzemu,
- redukcja powierzchni zajmowanej przez tranzystory i obszary izolacyjne (skrócenie wymiaru charakterystycznego także poniżej 10 nm), przy zredukowanym koszcie operacji litografii,
- skrócenie połączeń wewnątrz-układowych i zmniejszenie w nich opóźnień sygnału,
- bliźniacze, elektrycznie symetryczne bramki pozwalające na ich niezależną polaryzację (Independent Gate Configuration): sterowanie wartością napięcia progowego w najszerszym zakresie, łatwa realizacja funkcjonalności OR i AND pojedynczego tranzystora, rekonfiguracja układu,
- mały pobór mocy (w tym ekstremalnie mały prąd upływu wyłączonego tranzystora) istotny zwłaszcza w urządzeniach mobilnych i internetu rzeczy IoT,
- duża odporność na promieniowanie, łatwa integracja układu odczytowego z detektorami,
- efektywne odprowadzanie ciepła.
Wykorzystanie powyższych możliwości pozwoli na konstruowanie nowych konkurencyjnych układów cyfrowych, analogowych i mieszanych, w tym np. układów rekonfigurowalnych, pamięci, matryc czujnikowych.
|